产品特点
01
Ra小于1纳米，次纳米级表面粗糙度
我们的金刚石薄膜具有优异的平整度，能满足现有半导体制程对表面粗糙度的严格要求，从而实现与主流半导体制造工艺的高度兼容性。
02
近似单晶的光学、电学和热学性质
金刚石因其优异的电学和热学性能，被视为第四代半导体材料，并已证实能够满足半导体和光学领域高性能应用的需求。
03
兼容半导体制程
我们的超平坦、大尺寸金刚石薄膜可通过光刻等微纳加工技术在表面构建复杂的纳米结构，适用于多种先进应用，如超表面、超透镜和波导谐振器等。
04
掺杂硼以形成P型半导体
金刚石通过因其超宽能隙特性而表现为绝缘体，但可通过掺杂特定元素赋予其半导体特性。例如，我们的金刚石薄膜通过掺杂硼原子，已成功实现P型半导体特性。
05
薄膜柔软且可弯曲
我们的钻石薄膜具有柔性，可弯曲，并已验证可通过弹性应变工程调控其禁带宽度，适用于柔性电子器件和穿戴式装置。