大尺寸
超平整
多晶金刚石膜

专注于下一代金刚石薄膜材料的研发、生产与商业化应用。

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技术突破

我们采用全球首创的 “边缘暴露剥离法” 技术，摒弃切割、蚀刻、抛光等传统工序，实现了材料加工领域的革新。

产品特性

可转移、可弯折的特性，与现有半导体工艺完美兼容。

应用领域

其光学、电学及热学性能与单晶金刚石相近，具备多种潜在应用场景。