我们采用全球首创的“边缘暴露剥离技术”(Edge-Exposed Exfoliation)，这项突破性技术彻底革新了材料制程，跳过传统的切割、刻蚀和抛光等步骤。我们已成功制造出晶圆级尺寸（2至4英寸并可扩展）、超平坦（表面粗糙度低于纳米级）且超薄（亚微米级）的多晶金刚石薄膜。这些薄膜具备可转移性和可弯曲特性，在众多领域极具商业化潜力。